航宇微存储芯片国内地位显著。
1、公司是我国立体封装SIP宇航微系统的开拓者，瞄准立体封装技术前沿，建成了条符合宇航电子标准的“SIP”立体封装模块数字化生产线，推出了型谱化的宇航存储器模块（SIP-MEM）、复合电子系统模块（SIP-MCES）和计算机系统模块（SIP-OBC），以及满足客户定制的微系统，实现了自主可控国产化生产。2、2023年上半年，公司微系统事业部全面推进国产化存储器研制及认定工作，已取得阶段性成果，确定了23款国产化存储器的选型及初步验证，部分已进入产品鉴定和认定工作有序展开；启动8款微系统产品的研发及部分已交付；进行国产化DDR4存储器的研发和基于玉龙810A芯片的微系统研发。
2、，卫星大数据行业正由初创期走向快速成长期，作为行业内领先企业，公司拥有制定行业规范、主导行业生态的机会，公司采取全产业链经营的方式，努力提升客户服务深度与客户服务效率；人工智能业务引领未来技术发展的制高点，人工智能芯片是基于公司宇航电子业务的技术优势、与人工智能技术的有机结合。公司将继续秉承“芯科技、兴中国；小卫星、大数据”的发展理念，发挥自身优势，进一步提升企业的经营管理水平、自主创新能力，进一步巩固公司在行业的技术领先地位和市场竞争优势。
